文/集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司　李文紅

引言

眾所周知，專利創(chuàng)造性的評(píng)價(jià)對象是權(quán)利要求中記載的技術(shù)方案。而創(chuàng)造性評(píng)價(jià)的過程中，一般都需要針對技術(shù)方案中的技術(shù)特征進(jìn)行分析，以得出技術(shù)方案是否具備創(chuàng)造性的結(jié)論。

通過實(shí)踐，筆者發(fā)現(xiàn)在專利創(chuàng)造性評(píng)價(jià)的過程中，經(jīng)常存在的一個(gè)誤區(qū)是不能清楚地把握技術(shù)方案與特征之間的關(guān)聯(lián)，從而導(dǎo)致得出的結(jié)論不具備足夠的說服力。本文中將結(jié)合兩個(gè)案例進(jìn)行闡述。

案例一

申請?zhí)枮?01010163410.X的中國專利申請，其權(quán)利要求1記載的技術(shù)方案為：“一種倒裝焊高散熱球型陣列封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、電互聯(lián)材料、下填充料、基板、塑封料和焊球，其特征在于，所述的封裝結(jié)構(gòu)中還包括彈簧散熱器；所述的芯片正面植有電互聯(lián)材料，并倒裝于所述的基板上，通過所述的電互聯(lián)材料實(shí)現(xiàn)與基板之間的電互聯(lián)；所述的下填充料填補(bǔ)所述的芯片與基板之間的空隙；所述的塑封料塑封所述的彈簧散熱器、芯片、電互聯(lián)材料、下填充料和基板，形成塑封體，所述的彈簧散熱器周圍被所述的塑封料固定，其一端與所述的芯片相連，另一端裸露于所述的塑封體表面；所述的基板下方植有所述的焊球。”

在第一次審查意見通知書中，審查員引用公開號(hào)為US7615862B2的美國專利文獻(xiàn)（D1），認(rèn)為權(quán)利要求1相對于D1和公知常識(shí)的結(jié)合不具備創(chuàng)造性。在申請人陳述意見后，審查員做出了駁回決定。

在駁回決定中，審查員指出D1公開了一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，權(quán)利要求1與D1的區(qū)別技術(shù)特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)中還包括彈簧散熱器。但是該區(qū)別技術(shù)特征屬于公知常識(shí)。

申請人不服該駁回決定，擬提起復(fù)審請求。代理人在分析駁回決定后認(rèn)為，原駁回決定對技術(shù)方案和技術(shù)特征之間的關(guān)聯(lián)把握不當(dāng)，導(dǎo)致審查結(jié)論存在爭辯空間。

具體地，該區(qū)別特征彈簧散熱器在權(quán)利要求1記載的技術(shù)方案中不是孤立存在的。技術(shù)方案通常是由多個(gè)技術(shù)特征通過有機(jī)的聯(lián)系組合而成的，不考慮這種有機(jī)聯(lián)系，而將單個(gè)技術(shù)特征從技術(shù)方案中抽取出來是不恰當(dāng)?shù)摹＠?，在彈簧散熱器作為區(qū)別技術(shù)特征的前提下，顯然也應(yīng)當(dāng)考察彈簧散熱器在封裝結(jié)構(gòu)中的設(shè)置方式是否與D1中披露的散熱器的設(shè)置方式存在區(qū)別。

代理人經(jīng)過仔細(xì)研究，認(rèn)為將技術(shù)特征置入技術(shù)方案的整體中進(jìn)行考慮，不難發(fā)現(xiàn)除了該區(qū)別技術(shù)特征（1）彈簧散熱器之外，權(quán)利要求與D1還存在以下區(qū)別技術(shù)特征：（2）所述的塑封料塑封所述的彈簧散熱器、芯片、電互連材料、下填充料和基板，形成塑封體；（3）所述的彈簧散熱器周圍被所述的塑封料固定，其一端與所述的芯片相連，另一端裸露于所述的塑封體表面。

基于此，駁回決定指出的技術(shù)方案所實(shí)際解決的技術(shù)問題（選擇何種散熱結(jié)構(gòu)）自然也存在誤差。相應(yīng)地，申請人在復(fù)審意見陳述中提出實(shí)際解決的技術(shù)問題應(yīng)確定為：“如何使得具有彈簧散熱器的封裝結(jié)構(gòu)散熱強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡單且散熱空間利用率高。”

而D1和公知常識(shí)中均不存在采用上述區(qū)別技術(shù)特征來解決該技術(shù)問題的技術(shù)啟示，因此該權(quán)利要求1具備創(chuàng)造性。

專利復(fù)審委員會(huì)在合議審查后決定撤銷該駁回決定。本申請?jiān)谠瓕彶椴块T繼續(xù)審查后已獲得授權(quán)。

案例二

申請?zhí)枮?00910135314.1的中國專利申請，其公開文本的權(quán)利要求1如下：“一種雙界面SIM卡，其特征在于，包括：卡基、非接觸式天線和芯片，其中，所述芯片和所述非接觸式天線內(nèi)嵌于所述卡基內(nèi)，并且所述芯片通過接觸式卡金屬觸點(diǎn)與所述非接觸式天線相連接；所述非接觸式天線用于接收來自外界的信號(hào)并傳輸至所述芯片，以及發(fā)送來自所述芯片的信號(hào)；所述芯片用于對從所述非接觸式天線所接收的信號(hào)進(jìn)行放大之后再進(jìn)行解調(diào)處理，以及將調(diào)制信號(hào)進(jìn)行放大后發(fā)送至所述非接觸式天線。”

在第一次審查意見通知書中，審查員引用公開號(hào)為CN101150604A的中國專利文獻(xiàn)（D1）和公開號(hào)為CN1348107A的中國專利文獻(xiàn)，認(rèn)為權(quán)利要求1相對于D1和D2的結(jié)合不具備創(chuàng)造性。

具體地，審查員認(rèn)為D1公開了一種雙界面SIM卡，權(quán)利要求1與D1的區(qū)別技術(shù)特征在于：“所述芯片還具有下述功能：對從所述非接觸式天線所接受的信號(hào)進(jìn)行放大之后再進(jìn)行解調(diào)處理，以及將調(diào)制信號(hào)進(jìn)行放大后發(fā)送至所述非接觸式天線。”而D2中公開有：射頻放大濾波電路接收射頻尋找信號(hào)并對其進(jìn)行放大，之后才會(huì)將其輸入調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行解調(diào)處理；激勵(lì)電路和射頻攻放器對其射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，放大后的信號(hào)會(huì)被輸出至天線。并且上述區(qū)別特征在對比文件2中所起的作用于其在本權(quán)利要求中為解決其技術(shù)問題所起的作用相同，都是用于增強(qiáng)射頻信號(hào)的強(qiáng)度以提高通信質(zhì)量，也就是說D2給出了將上述技術(shù)特征應(yīng)用于對比文件1以解決其技術(shù)問題的啟示。

代理人經(jīng)過仔細(xì)閱讀相關(guān)材料，認(rèn)為存在以下可爭辯的機(jī)會(huì)：首先，權(quán)利要求1中芯片對信號(hào)進(jìn)行放大不涉及外部信號(hào)的強(qiáng)度，而D2中的射頻功放器輸出信號(hào)的功率需要在功率控制器的控制下根據(jù)外部信號(hào)的強(qiáng)度進(jìn)行調(diào)整，可能放大也可能衰減；其次，D2中是基于單片機(jī)的PCB板級(jí)思路來設(shè)計(jì)的，與權(quán)利要求1中芯片級(jí)的設(shè)計(jì)是不相同的。

而權(quán)利要求1和D2中這些技術(shù)特征的不同，是由其所服務(wù)的技術(shù)方案整體所要解決的技術(shù)問題不同而導(dǎo)致的。權(quán)利要求1所要解決的技術(shù)問題是不改造現(xiàn)有RFID閱讀器和手機(jī)的情況下，改善RF信號(hào)過弱對雙界面SIM卡和RFID閱讀器之間通信質(zhì)量造成的影響，實(shí)現(xiàn)非接觸式近距離射頻識(shí)別。而D2解決的技術(shù)問題是提供一種利用移動(dòng)通信網(wǎng)進(jìn)行定位的定位裝置，D2中的射頻功放器必然需要通過功率控制器與輸入的射頻尋找信號(hào)之間存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

經(jīng)過討論，申請人決定委托代理人依據(jù)上述思路答復(fù)審查意見。同時(shí)為加快審批進(jìn)度，申請人主動(dòng)將原權(quán)利要求2的技術(shù)特征添加到權(quán)利要求1中，以進(jìn)一步突出上述區(qū)別技術(shù)特征。

在申請人陳述意見的基礎(chǔ)上，該專利申請已被授予專利權(quán)。

分析與評(píng)論

從某種意義上講，專利創(chuàng)造性評(píng)價(jià)具有一定的主觀性，為盡量將主觀問題客觀化，專利制度在實(shí)踐過程中產(chǎn)生并發(fā)展了相應(yīng)的處理措施。所述措施包括：不考慮發(fā)明人實(shí)際進(jìn)行發(fā)明創(chuàng)造的過程，而是基于現(xiàn)有技術(shù)的證據(jù)從法律上虛擬發(fā)明過程；采用相對標(biāo)準(zhǔn)化的操作步驟來虛擬發(fā)明過程以完成評(píng)價(jià)，例如我國《專利審查指南》中記載的“三步法”；創(chuàng)造性評(píng)價(jià)主體采用法律上虛擬的“本領(lǐng)域技術(shù)人員”等。

在“三步法”的實(shí)際應(yīng)用中，需要牢記的是創(chuàng)造性是針對技術(shù)方案整體而言的。如果脫離技術(shù)方案的整體環(huán)境，有意無意地分割技術(shù)方案，將技術(shù)方案中的各個(gè)技術(shù)特征割裂開來，分別與現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行比較，容易導(dǎo)致對于技術(shù)特征的孤立理解，從而容易導(dǎo)致“事后諸葛亮”的錯(cuò)誤。

下面結(jié)合前述兩個(gè)案例，來探討創(chuàng)造性評(píng)價(jià)“三步法”的操作中技術(shù)方案與技術(shù)特征之關(guān)聯(lián)。

確定發(fā)明的區(qū)別特征時(shí)，應(yīng)該注意技術(shù)特征是技術(shù)方案的組成部分，不能忽略在整體技術(shù)方案中不同技術(shù)特征之間所客觀具有的有機(jī)聯(lián)系。

例如，案例一中，容易忽略作為散熱部件的彈簧散熱器與其在封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)置方式這兩個(gè)技術(shù)特征之間的聯(lián)系，在割裂二者聯(lián)系的基礎(chǔ)上單獨(dú)得出僅彈簧散熱器是區(qū)別技術(shù)特征的意見。案例二中，容易忽略芯片的放大功能與信號(hào)本身的強(qiáng)度之間的聯(lián)系，從而誤以為只有放大信號(hào)是區(qū)別技術(shù)特征，而忽視了與放大信號(hào)密切相關(guān)的根據(jù)什么條件進(jìn)行放大這一技術(shù)特征的存在。

確定發(fā)明實(shí)際解決的技術(shù)問題時(shí)，應(yīng)該注意技術(shù)特征所能解決的技術(shù)方案整體上要解決的技術(shù)問題。不能忽略技術(shù)方案整體所要解決的技術(shù)問題，而單獨(dú)從技術(shù)特征的作用上去定位技術(shù)方案的技術(shù)問題。

例如，案例一中，容易忽略到封裝結(jié)構(gòu)這一技術(shù)方案整體所要解決的問題，而僅從彈簧散熱器本身出發(fā)將技術(shù)問題確定為“如何選擇散熱結(jié)構(gòu)”。案例二中，容易從放大這一技術(shù)特征出發(fā)將技術(shù)問題確定為“增強(qiáng)射頻信號(hào)的強(qiáng)度以提高通信質(zhì)量”，而忽略了現(xiàn)有技術(shù)的雙界面卡由于手機(jī)外殼和電路板的存在對射頻信號(hào)的屏蔽這一技術(shù)問題的存在。

判斷要求保護(hù)的發(fā)明對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是否顯而易見時(shí)，應(yīng)該注意到現(xiàn)有技術(shù)中與區(qū)別技術(shù)特征相對應(yīng)的技術(shù)特征在其所在技術(shù)方案中的作用，不能脫離開記載該技術(shù)特征的技術(shù)方案而僅僅關(guān)注該技術(shù)特征本身所具有的功能。

例如，案例一中，容易忽略現(xiàn)有技術(shù)中采用彈簧散熱器的技術(shù)方案中，彈簧散熱器在技術(shù)方案整體中所起的作用，而主觀地認(rèn)為在封裝結(jié)構(gòu)中使用彈簧散熱器是公知常識(shí)。案例二中，容易忽略D2中射頻功放器與功率控制器之間的關(guān)聯(lián)，將射頻攻放器單獨(dú)所有的功能認(rèn)定為權(quán)利要求1中區(qū)別技術(shù)特征為解決技術(shù)問題所起的作用。

此外，考慮到創(chuàng)造性是針對技術(shù)方案整體來評(píng)價(jià)的，在實(shí)踐中還應(yīng)該注意，現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)方案整體是否存在權(quán)利要求所要解決的技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)特征是否被教導(dǎo)用來解決該技術(shù)問題，以及區(qū)別技術(shù)特征是否可以結(jié)合到最接近的現(xiàn)有技術(shù)中去。

總之，創(chuàng)造性評(píng)價(jià)是專利制度中的重要規(guī)則之一，隨著科技和經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展在不斷發(fā)展，有待于從實(shí)踐中不斷總結(jié)，加深對這一問題的認(rèn)識(shí)和共識(shí)。